提供高級功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰，并提升您的潛力，為更廣泛的應用開發新程序。

與生產保持同步！

請向您的奧林巴斯代表咨詢我們的OmniScan X3 64限時上市促銷活動，包括WeldSight軟件檢測許可證。

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

最多顯示4種TFM模式，方便了缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的TFM（全聚焦方式）模式（聲波組），使您更有希望探測到方向不規則的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使您看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷類型，并提高缺陷定量性能。